一、控溫技術(shù)原理

微電腦處理與PID控制結(jié)合

采用微電腦處理器，結(jié)合PID（比例-積分-微分）控制算法，實(shí)現(xiàn)溫度的精確調(diào)節(jié)與穩(wěn)定控制。PID控制通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)溫度偏差，動(dòng)態(tài)調(diào)整加熱功率，確保溫度波動(dòng)范圍在±0.3℃至±1℃之間。

溫度傳感器與反饋機(jī)制

內(nèi)置高精度溫度傳感器，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)加熱模塊的溫度，并將數(shù)據(jù)反饋至微電腦控制系統(tǒng)。系統(tǒng)根據(jù)預(yù)設(shè)溫度與實(shí)際溫度的偏差，自動(dòng)調(diào)整加熱功率，實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制。

二、控溫操作流程

溫度設(shè)置

通過(guò)控制面板的SET鍵進(jìn)入溫度設(shè)置模式，按向上或向下按鈕調(diào)整設(shè)定溫度值。設(shè)置完成后，按下SET鍵退出設(shè)置模式，返回正常工作狀態(tài)。

參數(shù)校準(zhǔn)與調(diào)整

按SET鍵3秒鐘進(jìn)入內(nèi)部參數(shù)設(shè)置界面，可調(diào)整誤差校準(zhǔn)值（Sc）與斷點(diǎn)控制提前量（E）。Sc用于修正溫控儀測(cè)定值與實(shí)際值的誤差，默認(rèn)值為0.0；E用于控制斷點(diǎn)時(shí)的提前量，默認(rèn)值為0.5。

三、控溫性能特點(diǎn)

高精度與穩(wěn)定性

控溫范圍通常為室溫+5℃至150℃或160℃，升溫時(shí)間≤15分鐘（25℃至160℃）。溫度均勻性控制在±0.5℃以?xún)?nèi)，顯示精度達(dá)0.1℃，確保樣品濃縮過(guò)程的穩(wěn)定性與重復(fù)性。

模塊化與可視化設(shè)計(jì)

部分型號(hào)支持模塊化加熱板，用戶(hù)可根據(jù)需求更換不同孔徑的模塊（如10mm、12mm等）。上下透明窗口設(shè)計(jì)便于實(shí)時(shí)觀察樣品液面位置，提升操作便捷性與安全性。

四、控溫應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

批量樣品處理能力

支持同時(shí)處理1至60支樣品，配合高精度控溫技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)批量樣品的快速、均勻濃縮，顯著提升實(shí)驗(yàn)效率。

多模式控溫程序

部分型號(hào)提供5種模式、50段程序控溫方式，用戶(hù)可根據(jù)樣品特性自定義升溫曲線，滿(mǎn)足不同實(shí)驗(yàn)需求。